
产品分类
PRODUCT CLASSIFICATION
更新时间:2025-11-20
浏览次数:59操作便捷高效:采用 one-touch 一键式结构,无需工具即可快速实现管路连接与分离,大幅节省拆装时间与人力成本。
材质适配多样:主体可选 SUS304/SUS316 不锈钢等材质,密封材料可根据流体特性选择氟素橡胶、乙烯橡胶等,灵活应对不同工况。
洁净设计标准:所有部件经洗净处理,在无尘室内完成安装、检测与包装,插塞标配罩子,避免污染半导体制造环境。
规格覆盖全面:提供丰富的尺寸、安装形状(内螺纹、外螺纹、面板安装等)和工作压力选项,支持定制化需求。
超低泄漏与低混入:采用 “减低液体泄漏阀门构造",分离时液体泄漏量低至 0.23mL,连接时空气混入量仅 0.34mL,保障流体纯净度。
互换性强:部分系列与传统 “sp 快速接头" 可互换,套筒与插塞不受安装形状限制,方便用户替换升级与维护。
小巧大流量设计:主体结构紧凑(如部分型号大径仅 17.5mm),同时优化流道设计,压力损失小,流速更快,满足精密设备冷却等大流量需求。
安装灵活多样:支持内螺纹、外螺纹、自动锁扣等多种安装方式,适配自动化系统与各类配管布局。
耐腐蚀性优异:主体经电解研磨处理,SUS304/SUS316 不锈钢材质能有效抵御半导体制造中的酸碱介质与化学物质侵蚀。
密封性能可靠:插塞与套筒紧密配合,专用密封材质抗药性强、耐老化,在不同温度范围内保持稳定密封,杜绝流体渗漏。
结构强度耐用:核心部件经淬火处理,耐磨耐用,能承受高压、振动等工况,减少更换频率与停机时间,保障生产连续性。
流量特性稳定:优化阀式结构设计,压力损失小,不同材质主体保持一致的流量性能,确保流体传输效率稳定。
芯片制造环节:适配光刻、蚀刻、沉积等工艺中的特种气体、化学药液传输,以及设备冷却配管连接。
封装测试环节:满足封装过程中冷却液、检测气体的精密传输需求,保障封装质量与效率。
半导体设备配套:作为半导体生产设备、检测仪器的配套连接部件,用于设备调试与日常维护中的管路对接。
高洁净工况延伸:可拓展应用于半导体相关的高洁净实验室、精密电子设备制造等对流体纯净度要求高的场景。
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